[发明专利]无铅软钎料无效
| 申请号： | 200610037136.5 | 申请日： | 2006-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1907634A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 包德为;赵文川 | 申请（专利权）人： | 东莞市普赛特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523000广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于金属材料，涉及到电子钎焊材料领域，特指一种含混合稀土的锡锌基无铅软钎料。主要包含有Sn和Zn，并在锡锌基上添加Bi、Co及镧系混合稀土，重量比为1.0－12.0％的Zn，0.5－6％的Bi，0.001－2.0％的Co，0.01－1.2％的镧系混合稀土，余量为Sn。由此改进无铅焊料组织和性能，得到电子级无铅软钎料。其显微组织细化、均匀，具有良好电气机构性能和焊接性能，其抗氧化性大幅提高，焊点表面光洁度明显改善；同时其熔点低，成本较小，能广泛适合电子行业软钎焊使用。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 | ||
【主权项】：
1、无铅软钎料，主要包含有Sn和Zn，其特征在于：该无铅软钎料还包含有Bi、Co及镧系混合稀土，重量比为1.0-12.0％的Zn，0.5-6％的Bi，0.001-2.0％的Co，0.01-1.2％的镧系混合稀土，余量为Sn。
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