[发明专利]超快恢复二极管模块有效

专利信息
申请号: 200610038365.9 申请日: 2006-02-17
公开(公告)号: CN1828889A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 陈兴忠;颜书芳 申请(专利权)人: 陈兴忠;颜书芳
主分类号: H01L25/03 分类号: H01L25/03;H01L23/488;H01L23/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213200江苏省金*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种超快恢复二极管模块,包括紫铜底板、氮化铝陶瓷覆铜板、塑料外壳、三个主电极、环氧树脂保护层、双组份弹性硅凝胶保护层、RTV硅橡胶保护层、超快恢复二极管芯片和内连接线,超快恢复二极管芯片固定在主电极上,主电极固定在氮化铝陶瓷覆铜板上,氮化铝陶瓷覆铜板固定在紫铜底板上,所有超快恢复二极管芯片、主电极、内连接线和氮化铝陶瓷覆铜板均设置在塑料外壳内,在塑料外壳的内腔中,从下到上依次设有三层保护层,其中超快恢复二极管芯片、主电极、氮化铝陶瓷覆铜板、紫铜底板之间都是通过银锡焊连接,所述紫铜底板在焊接前必须进行预弯处理,预弯方向为上平面向下弯曲。它具有频率高、超快恢复、超软和超耐固的特点。
搜索关键词: 恢复 二极管 模块
【主权项】:
1、一种超快恢复二极管模块,其特征是:它包括紫铜底板(1)、氮化铝陶瓷覆铜板(2)、塑料外壳(3)、紧固圈(4)、塑料盖板(5)、三个主电极(6~8)、三个接线螺钉(9)、环氧树脂保护层(10)、RTV硅橡胶保护层(11)、超快恢复二极管芯片(12)、双组份弹性硅凝胶保护层(13)和内连接线(14),超快恢复二极管芯片(12)固定在主电极(6~8)上,主电极(6~8)固定在氮化铝陶瓷覆铜板(2)上,氮化铝陶瓷覆铜板(2)固定在紫铜底板(1)上,所有超快恢复二极管芯片(12)、主电极(6~8)、内连接线(14)和氮化铝陶瓷覆铜板(2)均设置在塑料外壳(3)内,在塑料外壳(3)内,从下到上,依次设RTV硅橡胶保护层(11)、双组份弹性硅凝胶保护层(13)、环氧树脂保护层(10),塑料盖板(5)粘接在塑料外壳(3)的上面。
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