[发明专利]一种晶体元器件的生产方法无效
申请号: | 200610038462.8 | 申请日: | 2006-02-23 |
公开(公告)号: | CN101026364A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 朱爱发 | 申请(专利权)人: | 朱爱发 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H01L41/22 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 223000江苏省东海*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是一种晶体元器件的生产方法,其特征在于,其步骤如下,用磨床将原料压电晶体进行粗磨,磨成平行度不大于2丝、角度不大于8′的晶体棒材;然后用多刀机将晶体棒材切割成多个长方晶片;用研磨机对长方晶片进行细磨,使其厚度小于15丝,再按需要将其切成小条的频率片,用酸液将频率片进行抛光处理,然后再用酸性清洗液清洗其表面杂质;在清洗后的频率片上喷上银涂层,然后上架点胶,将频率片粘在支架上,测频率,再补喷银涂层使频率片达到要求频率后,封焊上外壳,壳内抽真空后充上氮气,即得成品。本发明生产工艺简单、先进,操作性强,其生产过程中毛片合格率可达到98.5%,效率高、生产成本低,所生产的产品精确度高,性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 元器件 生产 方法 | ||
【主权项】:
1、一种晶体元器件的生产方法,其特征在于,其步骤如下,(1)用磨床将原料压电晶体进行粗磨,磨成平行度不大于2丝、角度不大于8′的晶体棒材;(2)然后用多刀机按COS35°15′±2′将晶体棒材切割成多个长方晶片;(3)用研磨机对长方晶片进行细磨,使其厚度小于15丝,再按需要将其切成小条的频率片,用酸液将频率片进行抛光处理,以减小其电阻,然后再用酸性清洗液清洗其表面杂质;(4)在清洗后的频率片上喷上银涂层,然后上架点胶,将频率片粘在支架上,测频率,再补喷银涂层使频率片达到要求频率后,封焊上外壳,壳内抽真空后充上氮气,即得成品。
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