[发明专利]一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺无效

专利信息
申请号: 200610038479.3 申请日: 2006-02-24
公开(公告)号: CN101024732A 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 阮建军 申请(专利权)人: 阮建军
主分类号: C09C1/28 分类号: C09C1/28;C09C3/04;C09K3/10
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 代理人: 刘喜莲
地址: 222346江苏省东海县*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺,其特征在于,其步骤如下,选定高纯石英砂作原料,根据需要调整原料的配比;对配好的混合料进行磁选除铁;再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨;对研磨到一定细度的物料进行精密分级;对分级后的产品进行干法表面改性;对表面改性后的产品进行再次分级,即得成品超细硅微粉。本发明工艺生产的硅微粉可以替代进口0.13-0.1μm TQFP封装用环氧模塑料超细硅微粉,产品外观为白色粉末,无杂色颗粒;无颗粒结团与粘连。本发明采用干法改性工艺,避免湿法改性所具有的耗能、环保问题和生产周期长等弊端。
搜索关键词: 一种 封装 用环氧模 塑料 超细硅微粉干法 生产工艺
【主权项】:
1、一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺,其特征在于,其步骤如下,选定高纯石英砂作原料,根据需要调整原料的配比;对配好的混合料进行磁选除铁;再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨;对研磨到一定细度的物料进行精密分级;对分级后的产品进行干法表面改性;对表面改性后的产品进行再次分级,即得成品超细硅微粉。
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