[发明专利]贴片二极管的加工方法无效
申请号: | 200610039216.4 | 申请日: | 2006-03-22 |
公开(公告)号: | CN1851887A | 公开(公告)日: | 2006-10-25 |
发明(设计)人: | 吕全亚;刘秀琴;张心波;陈海林 | 申请(专利权)人: | 常州久和电子有限公司;常州新区佳讯电子器材有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 贾海芬 |
地址: | 213022江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种贴片二极管的加工方法,将片状管芯和上、下引脚带进行除油、清洗和烘干;将下引脚带放入石墨模,把膏状焊料挤注在各上、下引脚的连接处,将各片状管芯放在下引脚带的焊料上,再将上引脚带放在各片状管芯上,合上盖;将石墨模放入电气炉内在20min~35min加热至350℃~600℃使膏状焊料熔融,降温至300℃±10℃保温10min~15min,用20min~25min缓冷降温至室温,出模;将带有片状管芯的引脚带放入注塑模内注入绝缘树脂封装;对引脚带切脚分置成各贴片二极管,引脚打弯、电镀,测试分选后进行包装。本发明制作方便、可靠,其引脚与片状管芯导通面积不变,能提高产品合格率和良品率。 | ||
搜索关键词: | 二极管 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、一种贴片二极管的加工方法,其特征在于:(1)、清洗,将片状管芯和上、下引脚带进行除油、清洗处理和烘干;(2)、装架,将下引脚带放入石墨模内,把加有助焊剂的膏状焊料挤注在各下引脚的连接处,将各片状管芯放置在下引脚带各引脚的焊料上,再将加有助焊剂的膏状焊料挤注在上引脚带各引脚的连接处,或将加有助焊剂的膏状焊料挤注在片状管芯上,最后将上引脚带各引脚的连接端放置在各片状管芯上,合上石墨模的上盖;(3)、焊接,将石墨模放入电气炉内加,加热至350℃~600℃,加热时间20min~35min,使膏状焊料熔融,降温至300℃±10℃保温10min~15min,再用20min~25min缓冷降温至室温,膏状焊料固化使上引脚、片状管芯和下引脚焊接,出模;(4)、封装,将焊接后的上引脚带、下引脚带和片状管芯放入注塑模内,注入绝缘树脂材料,对带有片状管芯的引脚带进行固化、封装;(5)、切脚、包装,对封装后的引脚带进行切脚,分置成各贴片二极管,再对引脚打弯、电镀,测试分选后,进行包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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