[发明专利]中空零件电铸成形中沟槽的填充方法有效
申请号: | 200610039408.5 | 申请日: | 2006-04-10 |
公开(公告)号: | CN1851060A | 公开(公告)日: | 2006-10-25 |
发明(设计)人: | 朱增伟;朱荻;曲宁松 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C25D1/10 | 分类号: | C25D1/10 |
代理公司: | 南京苏高专利事务所 | 代理人: | 阙如生 |
地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种中空零件电铸成形中沟槽的填充方法,属于电铸加工领域。该方法的特点在于沟槽的填充分两层进行:第一层选用易溶解的塑料作为底层(3),第二层采用混合一定比例金属粉的同种塑料,此层作为导电层(4),具有良好的导电性和机械加工性能。如果在第一层材料底部预留冲刷用的通液孔(5),更有利于电铸结束后填充物的溶解去除。本发明适用于中空零件,尤其是细长通道电铸成形前的沟槽填充和电铸结束后填充物的去除,工艺简单易行,填充和脱模的周期短,应用本发明所制造的芯模表面光洁度和尺寸精度高,导电性好,脱模后的零件通道内不会残留填充物。 | ||
搜索关键词: | 中空 零件 电铸 成形 沟槽 填充 方法 | ||
【主权项】:
1、一种中空零件电铸成形中沟槽的填充方法,其特征在于包括下列步骤:(1)、用易溶解的塑料为原料,按沟槽底层形状固化成型出第一层材料;(2)、在电铸零件的沟槽(2)底面填充第一层材料作为底层(3);(3)、取第一步的原料,混入30%-70%的金属粉形成第二层材料,将第二层材料填充在底层(3)上面,并固化,作为导电层(4);(4)、通过机械加工去除导电层(4)的多余材料,保证尺寸精度和表面粗糙度;(5)、实施电铸;(6)、电铸结束后,将所有填充物从已被电铸覆盖的沟槽中溶解脱膜。
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