[发明专利]固体电容式结构微型传声器无效

专利信息
申请号: 200610039422.5 申请日: 2006-04-11
公开(公告)号: CN1838837A 公开(公告)日: 2006-09-27
发明(设计)人: 黄庆安;周闵新;秦明 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01;H04R19/04
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 固体电容式结构微型传声器是一种用于传递声音信号的器件,该传声器由衬底(2)、上电容极板(21)、下电容极板(22)、电容介质膜(23)及其引线(221)组成,在衬底(2)上设有下电容极板(22),在衬底(2)中间和下电容极板(22)的下方设有空腔(1),上电容极板(21)和下电容极板(22)为电极膜,在电极膜之间由电容介质膜(23)填充,形成固体电容形式即:导体—介质—导体的结构,在介质膜(23)中设有一导电体(24),引线(221)覆盖在空槽(24)上。该传声器可与标准集成电路工艺兼容的固体电容式结构微型传声器,具有加工简单和灵敏度高的优点。
搜索关键词: 固体 电容 结构 微型 传声器
【主权项】:
1、一种固体电容式结构微型传声器,其特征在于该传声器由衬底(2)、上电容极板(21)、下电容极板(22)、电容介质膜(23)及其引线(221)组成,在衬底(2)上设有下电容极板(22),在衬底(2)中间和下电容极板(22)的下方设有空腔(1),上电容极板(21)和下电容极板(22)为电极膜,在电极膜之间由电容介质膜(23)填充,形成固体电容形式即:导体—介质—导体的结构,在介质膜(23)中设有一导电体(24),引线(221)覆盖在空槽(24)上。
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