[发明专利]半导体激光放出装置无效

专利信息
申请号: 200610039466.8 申请日: 2006-04-12
公开(公告)号: CN101055971A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 张峻豪;金钟旭 申请(专利权)人: 南京LG同创彩色显示系统有限责任公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024;H01S5/026;H01S5/00;H01L27/15;H01L33/00
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄威;张金海
地址: 201206江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体激光放出装置,按要求的光输出方向和形态,提高光输出特性。本发明包括:上部作为开口部,从上至下的方向宽度越来越窄,可以放置并定位激光二极管的存放装置;支持存放装置,将从激光二极管中产生的热量向外部排出的放热板;在存放装置的内周面涂层,将激光二极管产生的向侧方的光线向上部方向反射的反射壁;覆盖反射壁未涂层的存放装置内面和反射壁的绝缘壁;与激光二极管和焊接材质相接触的规定金属焊接点通电相连接,根据绝缘壁,露出至存放装置上部面而形成的金属杆;在存入装置上面形成,将在激光二极管中产生的光和反射壁中反射的光向外部放射的放射盖。
搜索关键词: 半导体 激光 放出 装置
【主权项】:
1、一种半导体激光放出装置,包括:上部作为开口部,从上至下的方向宽度越来越窄,可放置并定位激光二极管的存放装置;支持存放装置,将从激光二极管中产生的热量向外部排出的放热板;在存放装置的内周面涂层,将激光二极管产生的向侧方的光线向上部方向反射的反射壁;覆盖反射壁未涂层的存放装置内面和反射壁的绝缘壁;与激光二极管和焊接材质相接触的规定金属焊接点通电相连接,根据绝缘壁,露出至存放装置上部面而形成的金属杆;在存放装置上面形成,将在激光二极管中产生的光和反射壁中反射的光向外部放射的放射盖。
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