[发明专利]镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法无效
| 申请号： | 200610039722.3 | 申请日： | 2006-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101053877A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 骆伟栋 | 申请（专利权）人： | 宜兴市意达铜业有限公司 |
| 主分类号： | B21C1/04 | 分类号： | B21C1/04 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 | 代理人： | 曹卫华 |
| 地址： | 214251江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法，涉及铜线镀银或镀锡工艺，电镀前、后铜线坯于过桥模、聚晶模中进行拉拔，电镀前、电镀后的聚晶模置于一由电机带动的旋转模套中，模套的旋转速度为200－500转/分，通过改铜坯线的固定拉拔为旋转中拉拔，获得的电镀线扭转试验达到正反各50转无镀层脱落，达到0.05mm以下超微细铜线的加工要求。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银 镀锡 铜线 工艺 圆整 调整 方法 | ||
【主权项】：
1.镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法，电镀前、后铜线坯于过桥模、聚晶模中进行拉拔，其特征在于电镀前、电镀后的聚晶模置于一由电机带动的旋转模套中，模套的旋转速度为200-500转/分。
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