[发明专利]立缝焊接用气电立焊无托底起弧焊接法

摘要

本发明的目的是针对现有的气电立焊焊接方法中在起点处需采用焊条电弧焊焊接托底作为焊接起弧点，此处易造成金属熔融液泄漏，同时该托底及起弧点需清除，连同气电立焊焊接盲区一同采用焊条电弧焊补焊而造成焊缝质量不一致，外观成型较差的问题，公开了一种能一次性将焊缝焊接成形，无需人工补焊且焊接质量和外观质量均十分完美的立缝焊接用气电立焊无托底起弧焊接法，其关键是利用引弧板或环缝作为起弧时的托底并控制起弧时的焊接规范达到提高焊接质量的目的。

主权项

1、一种立缝焊接用气电立焊无托底起弧焊接法，采用气电立焊焊机一次焊接成形，它主要包括起弧、正常焊接两个过程，其中正常焊接由气电立焊焊机自动进行，其特征是所述的起弧过程采用了以下步骤：第一步，在与立缝起弧处交界的环缝上，将受水冷挡块挡住部位的环缝坡口用焊条电弧焊焊满，焊接长度为5-10毫米，同时将焊缝打磨平滑；如果所述的立缝起弧处没有环缝，则在起弧处的下部焊接一坡口尺寸与立焊坡口尺寸相同的引弧板；第二步，将气电立焊的衬垫铜垫和滑动水冷铜垫板安装在待焊立缝的起弧处；第三步，控制焊接规范，使之从小规范逐步过渡到正常规范，且在小规范范围内采用断弧焊，起弧时使用小规范断弧焊在立缝起点处或引弧板上堆焊1-2毫米厚的焊层以使滑动水冷铜垫板与母材间无间隙，从而保证焊接过程中无金属熔融液泄漏，所述的小规范是指焊接电流大于等于320A，小于等于360A，焊接电压大于等于33V，小于等于37V。