[发明专利]一种白光LED灯的封装方法无效
| 申请号： | 200610040795.4 | 申请日： | 2006-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1858920A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 洪从胜;黄振春 | 申请（专利权）人： | 江苏奥雷光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 殷春蕾 |
| 地址： | 212009江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED灯的封装方法，依次包括如下工艺步骤：(a)将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳；(b)将蓝光芯片连接在底座上；(c)用金线将蓝光芯片的电极和底座的电极连接起来；(d)用密封件将芯片密封起来；(e)将塑料透镜外壳罩在的上密封件外并与底座固定，本在制作过程中只使用一次加热，更加简练，用机械铸塑方法一次成型塑料透镜外壳，使其中的荧光粉厚度和均匀度得到保证，且有利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED灯的封装方法，其特征是依次包括如下工艺步骤：(a)将荧光粉和塑料混合，用铸塑的方法一次成型塑料透镜外壳(1)；(b)将蓝光芯片(3)连接在底座(4)上；(c)用金线将蓝光芯片(3)的电极和底座(4)的电极连接起来；(d)用密封件(2)将芯片(3)密封起来；(e)将塑料透镜外壳(1)罩在密封件(2)外并与底座(4)固定。
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