[发明专利]半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模无效
| 申请号： | 200610041130.5 | 申请日： | 2006-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN1909201A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 许行彪 | 申请（专利权）人： | 许行彪 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50;C04B35/52;C03B23/20;B23K31/00 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 | 代理人： | 史建群;李妙英 |
| 地址： | 214222江苏省宜兴市川埠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是对半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模的改进，其特征是由51－100wt％的金属硅或Sialon或氮化硅，0－49wt％的氮化硼，和/或成型烧结后表面涂覆氮化硼。所得焊接模，不仅能够用于600－950℃高温焊接、封装，在高温中使用长期不变形，而且用于玻壳封装不粘玻璃，可以长期使用，并保持高的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 引出 焊接 封装 陶瓷 | ||
【主权项】：
1、半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模，由陶瓷粉料经模压、烧结而成，其特征在于所说陶瓷粉料为51-100wt％的金属硅或Sialon或氮化硅，0-49wt％的氮化硼，和/或成型烧结后表面涂覆氮化硼。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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