[发明专利]基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机

摘要

基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，包括机架及设置在机架上的流化床、在流化床的上端设置有浸粉机构和热风循环箱，浸粉机构包括固定在机架上的水平安装板和与水平安装板相互垂直的安装立板，安装立板上设有伺服电机、蜗轮蜗杆和直线滑轨，伺服电机通过同步带与蜗轮蜗杆相连接，在安装立板上还设置有与蜗轮蜗杆相连接的滚珠丝杠，且在滚珠丝杠上设置有与套装在直线滑轨上的连接座固定连接的丝母套，连接座通过挂架连杆与挂架相连接。本发明采用了由伺服电机、滚珠丝杠、直线滑轨组成的浸粉机构，通过伺服电机的调整可以保证浸粉的精度控制在±0.1mm，以适应不同电子元器件对包封精度的要求。

主权项

1、基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，包括机架[8]以及设置在机架[8]上的流化床[7]、在流化床[7]上端的机架[8]上设置有安装包封元件[6]的浸粉机构[4]和热风循环箱[3]，其特征在于：所述的浸粉机构[4]包括固定在机架[8]上的水平安装板[22]和与水平安装板[22]相互垂直的安装立板[17]，在安装立板[17]上设有伺服电机[16]、蜗轮蜗杆[14]和直线滑轨[18]，伺服电机[16]通过同步带[15]与蜗轮蜗杆[14]相连接，在安装立板[17]上还设置有与蜗轮蜗杆[14]相连接的滚珠丝杠[12]，且在滚珠丝杠[12]上设置有与套装在直线滑轨[18]上的连接座[20]固定连接的丝母套[13]，连接座[20]通过挂架连杆[11]与安装包封元件[6]的挂架[10]相连接。