[发明专利]一种建筑材料的低温抗裂性能测试方法及其设备无效

专利信息
申请号: 200610043164.8 申请日: 2006-07-14
公开(公告)号: CN1888899A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 吴利言;余梁蜀;陈敬文;刘增宏;庞辉 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: G01N33/42 分类号: G01N33/42;G01N25/00
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种建筑材料低温抗裂性能的测试设备和方法。由环境温度控制箱、冻断试验机,量测控制系统组成,在确定的降温过程中,用高精度位移传感器测量试件上两定点间的距离,同时输入位移测量系统在基准试件上预先测量的基准位移量,经过微机处理,控制试件拉伸机构,将试件拉回原来长度,如此不断测控,使试件始终保持“零位移控制”状态,因而排除了试件夹持系统和测量系统的温度收缩误差和弹性变形误差,从而得到纯温度应力因素作用下试件的“冻断临界温度”。该试验设备配制了三种改装部件,可完成“松弛”,“蠕变”,试验,也可进行“低温拉伸”,“线胀系数测定”试验项目,还可用于水泥砼、高分子复合材料的试验。
搜索关键词: 一种 建筑材料 低温 性能 测试 方法 及其 设备
【主权项】:
1、一种建筑材料的低温抗裂性能测试方法,其特征在于:具体包括以下步骤:步骤1:设置一个具有刚性框架的装置,被测试件安放在其中,且在被测试件上的标准长度内设置高精度测量系统;所述的高精度测量系统是指由位移传感器和夹持部件构成的测量系统,其测量精度在微米级;步骤2:用基准试件标定出测量系统中在降温过程中的位移量基准曲线,作为试验过程的温度补偿;所述的基准试件是由小于被测试件材料两个数量级线胀系数的材料做成;所述的温度补偿是指基准试件在由温度引起长度变化趋于零的情况下,位移传感器所采集到的数值形成的“基准温度-位移曲线”;步骤3:与标定基准试件相同环境和相同降温过程,由所述高精度测量系统不断测量被测试件两点间长度的变量;步骤4:将上述测得的试件两点间长度变量输入微机控制系统,经运算发出指令控制伺服拉伸机构,不断将被测试件拉回到原始长度,及时消除试验系统中位移传感器和其夹持部件本身受温度作用在降温过程中产生的误差,保证被测试件在真正原始长度不变条件下,温度应力不断增大直至断裂时测得的临界温度,此临界温度即为低温开裂温度,并得到温度-应力过程曲线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610043164.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top