[发明专利]触摸感应线路板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610044629.1 申请日: 2006-06-02
公开(公告)号: CN1859826A 公开(公告)日: 2006-11-08
发明(设计)人: 申忠均;金炳粲 申请(专利权)人: 文登太成电子有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/00;H05K1/16
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 代理人: 赵会祥
地址: 264400山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明的触摸感应线路板及其制造方法,在于绝缘基材表面层压或者镀膜,金属膜通过腐蚀处理而形成导电线路,将触摸部分和感知触摸信号外部感应器连接部位而形成的导电线路板;或者,绝缘基材表面镀膜非铁金属或镀膜而形成上述导电线路板后,在上述触摸部分和连接部分用碳液保护膜印刷,导电线路板表面形成绝缘保护膜的工程制造而成。本发明用银粉末合成树脂调配的银油墨,在绝缘上直接印刷并形成导电线触摸感应线路板,具残留电阻很低,电力消耗量很少,电流流量迅速传达信息,缠绕及弯曲处具有耐热、适合温度范围大,本发明容易制造、成本低,使用寿命长。
搜索关键词: 触摸 感应 线路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1、触摸感应线路板及其制造方法,其特征在于在绝缘基材表面,用铜、银、金、铝选其一,进行层压或者镀膜形成金属薄膜的工程,用腐蚀油墨印刷成保护膜后并干燥的工程,对金属薄膜上面进行腐蚀剂喷射后,上述未形成保护膜的部分通过腐蚀处理从绝缘基材上去膜的工程,用碱性水溶液清洗保护膜及残留腐蚀剂后,将触摸部分和连接控制触摸信号的外部感应器连接而形成的导电线并干燥的工程,上述导电线的触摸部分或者连接部位用碳液印刷并干燥的工程,以及上述导电线表面和绝缘基材上面未形成导电部分用绝缘保护膜印刷并加以干燥的工程。
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