[发明专利]适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法有效
| 申请号： | 200610045091.6 | 申请日： | 2006-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101096583A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 孙清峰;李健 | 申请（专利权）人： | 山东东大一诺威聚氨酯有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08G18/62;C08G18/48 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 耿霞 |
| 地址： | 255000山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，为双组分，以重量百分数计：A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成；B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20-50和增塑剂10-40组成。使用时将A、B组份按照1∶1的重量比例混合，混合均匀后，浇注于电器元件上(必要时真空脱泡)，固化即可。利用本发明的组合料可以得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 电子元件 密封 聚氨酯 材料 组合 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于为双组分，以重量百分数计：A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成，B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20～50和增塑剂10-40组成。
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