[发明专利]硅碳棒整体烧焊工艺无效
| 申请号： | 200610045442.3 | 申请日： | 2006-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101104221A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 潘劭华;赵强;张强;徐涛 | 申请（专利权）人： | 潘劭华;赵强;徐涛 |
| 主分类号： | B23K20/22 | 分类号： | B23K20/22;B23K20/26;B23K20/14 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 耿霞 |
| 地址： | 255055山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是以碳化硅电热元件——硅碳棒的整体烧焊技术代替硅碳棒的局部焊接技术。焊接过程中棒坯的任何部位在高温下的受热过程是相同的。整体烧焊的窑炉可以是间歇式的，也可以是隧道式的。整体烧焊气氛为非氧化气氛，整体烧焊温度为1600－2400℃，高温下的时间为10－120分钟。整体烧焊解决了局部焊接存在的棒体焊面附近应力集中及外观差的问题。采用本发明整体烧焊后的成品硅碳棒，外观好、内在质量高，使用可靠。在批量烧焊、单支棒有多个连接面和棒的总长度较短的条件下，整体烧焊式比局部焊接式的能耗相对降低。 | ||
| 搜索关键词： | 碳棒 整体 烧焊 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种硅碳棒整体烧焊工艺，其特征在于将待焊接的棒坯装于匣钵内整体放置于窑炉内进行相同受热过程的高温焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潘劭华;赵强;徐涛，未经潘劭华;赵强;徐涛许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610045442.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通信网络及用户设备接入方法
- 下一篇：一种脱除热稳定盐的方法
