[发明专利]可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用无效
| 申请号： | 200610046164.3 | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101041901A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 郭建军;尚建库;冼爱平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00;B23K35/22 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于焊接的可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用，该镀层能广泛地应用于电子工业、宇航及通用工程。采用电镀或化学镀的方法在所需焊接的器件或试样表面镀上一层含有元素铁及镍的合金镀层，合金镀层成份为Fe：5－80％，余量为镍或镍磷及不可避免的杂质。与普通的镀层相比，该合金镀层具有良好的可焊性能、抗氧化性能及优良的界面反应性能，在较高的温度下与焊料之间可以生成形貌平整的界面反应产物，并具有较慢的界面反应速度，有利于得到性能良好，使用寿命长的器件。本发明应用在不同膨胀系数的基体上，具有较为广泛的应用范围，可以用于UBM(凸点下冶金层)制作中，也可用于其它钎焊表面的修饰，特别适合于使用无铅焊料的微电子封装技术。 | ||
| 搜索关键词： | 可焊性 良好 镍合金 镀层 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种可焊性良好的铁镍合金镀层，其特征在于：该镀层以铁、镍为主要组成，铁重量百分比为5-80％，余量为镍或镍磷及不可避免杂质。
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