[发明专利]配装保温苯块的六面复合砖无效
| 申请号： | 200610047295.3 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101113628A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张洪波 | 申请（专利权）人： | 张洪波 |
| 主分类号： | E04C1/40 | 分类号： | E04C1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 111304辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的技术产品属加强型保温建筑材料，是在现有空心砖的空心部份配装进去高保温的苯块形成六面复合砖。它主要是由现有空心砖和高保温的苯块组成，结构简单及容易实现，具有现有空心砖的全部优点，同时还有增强保温形成既环保又节能的双优建筑复合砖。使用非常方便，使建筑速度大大加快。 | ||
| 搜索关键词： | 配装 保温 复合 | ||
【主权项】：
1.一种配装保温苯块的六面复合砖。它主要是由现有空心砖1组成，其特征在于；在现有空心砖1的空心部份里都配装有保温苯块2。
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