[发明专利]正温度系数热敏电阻器用铝导电浆料的组成及制备方法有效

专利信息
申请号: 200610048681.4 申请日: 2006-09-19
公开(公告)号: CN1925070A 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: 谭富彬;谭浩巍 申请(专利权)人: 谭富彬
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01B1/00;C09D5/24;C03C3/062;C09J101/28;C09J193/04
代理公司: 昆明慧翔专利事务所 代理人: 程韵波
地址: 650031云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种正温度系数热敏电阻器用铝电极浆料的组成及制备方法,该浆料的组成包括质量百分比45-65%的铝粉,20-35%的无机粘结剂,15-30%的有机粘结剂。无机粘结剂为含铅玻璃粉或无铅玻璃粉;有机粘结剂为松香乙基纤维素有机粘合剂。经混合后用三辊轧机轧至细度15-20μm,粘度65000-75000mPa·S,得铝导电浆料产品。将轧制得的铝导电浆料经丝网印刷、烧结在掺杂钛酸钡半导体基片上,形成铝浆电极,即正温度系数热敏电阻器,电极与基片形成良好的欧姆接触,附着良好,电阻变化率小,电极不氧化,铝膜无脱落现象。
搜索关键词: 温度 系数 热敏电阻 器用 导电 浆料 组成 制备 方法
【主权项】:
1、一种正温度系数热敏电阻器用铝电极浆料的组成及制备方法,其特征在于,其由质量百分比45-65%的铝粉,20-35%无机粘结剂,15-30%的有机粘结剂组成,总量100%,铝粉为纯度大于99.85%,平均粒度2.5-4.0μm的球形铝粉,无机粘结剂为含铅或无铅玻璃粉,有机粘结剂为松香乙基纤维素。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谭富彬,未经谭富彬许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610048681.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top