[发明专利]贴片电感骨架的筒体型镀膜装置无效
| 申请号： | 200610048941.8 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1804111A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王德苗;任高潮;董树荣;金浩;顾为民;邵净羽 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/02;C23C14/50 |
| 代理公司： | 杭州君易知识产权代理事务所 | 代理人： | 陈向群 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片电感骨架的筒体型镀膜装置，它包括金属筒体、真空抽气装置和惰性气体充气机构，所述真空抽气装置和惰性气体充气机构分别与筒体相连通，其特征是在筒体内腔中设有清洗区、镀膜区和传递区，所述传递区内设有工件架，该工件架能以筒体中心线为轴转动，工件架上装有基片架，基片架上设有掩膜板，在筒体内设有金属溅射靶和等离子清洗装置，所述金属溅射靶位于镀膜区内，等离子清洗装置设在清洗区内，所述基片架能够被工件架传送到清洗区和镀膜区中。本发明具有结构简单、适应性广、工艺简单、节省材料、能耗低、全制程无污染、骨架结合牢固、电极层结构密实、抗熔蚀和抗拉性强、生产效率高、产品符合国际市场要求等特点，它是一种较为理想的贴片电感骨架镀膜装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 骨架 体型 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
1、贴片电感骨架的筒体型镀膜装置，包括金属筒体、真空抽气装置和惰性气体充气机构，所述真空抽气装置和惰性气体充气机构分别与筒体相连通，其特征在于所述筒体内腔中设有清洗区、镀膜区和传递区，所述传递区内设有工件架，该工件架能以筒体中心线为轴转动，工件架上安装有基片架，基片架上设有掩膜板，在筒体内设有金属溅射靶和等离子清洗装置，所述金属溅射靶位于镀膜区内，所述等离子清洗装置设在清洗区内，所述基片架能够被工件架传送到清洗区和镀膜区中。
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