[发明专利]高强高导电铜铬锆合金棒型材的非真空熔炼技术无效
申请号: | 200610049081.X | 申请日: | 2006-01-16 |
公开(公告)号: | CN101003866A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 戚建萍 | 申请(专利权)人: | 戚建萍 |
主分类号: | C22C1/03 | 分类号: | C22C1/03;C22C9/00;C22F1/08 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人: | 王兵 |
地址: | 311800浙江省诸暨市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高强高导电铜铬锆合金棒型材的非真空熔炼技术,主要是采用了非真空熔炼技术来完成的。所述的非真空熔炼技术的主要生产工艺为:非真空感应熔炼铜铬锆合金—→半连续铸锭—→油压机热挤压棒型坯料—→多次冷拉伸—→保护气氛下时效—→产品性能、金相组织研究、导电率测定—→成品入库。其主要技术指标如下:化学成分:Cu 99%以上;Cr 0.5%;Zr 0.1%;抗拉强度:6ъ≥450Mpa;布氏硬度:HB≥140kg/cm;导电率:λ≥80%IACS;棒型材料规格品种:圆棒、方形、矩形棒材,规格φ6-φ30cm。本发明适用于生产高强高导电铜铬锆合金棒型材。 | ||
搜索关键词: | 高强 导电 铜铬锆 合金 棒型材 真空 熔炼 技术 | ||
【主权项】:
1、一种高强高导电铜铬锆合金棒型材的非真空熔炼技术,其特征在于采用了非真空熔炼技术来完成的,采用特殊熔剂覆盖,保护气体熔炼,在非真空状态下,在无氧铜中加入少量的铬、锆合金元素,通过弥散析出强化,熔炼出高强度高导电耐热耐磨的铜铬锆合金。
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