[发明专利]低介电常数聚合物膜及其制备方法无效
| 申请号： | 200610049155.X | 申请日： | 2006-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1810863A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 朱宝库;赵永红;徐又一 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L27/16;C08L81/06 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数聚合物膜及其制备方法。所述聚合物膜具有两个致密皮层，内部为大小在0.5－1.5微米的蜂窝结构，厚度在30－200微米之间，孔隙率为50－85％，介电常数为1.5－2.5。所述聚合物膜制备的步骤依次为：(1)将聚合物、添加剂溶解在溶剂中配成质量浓度为10－25％的制膜液；(2)将制膜液流延于不锈钢载体上刮成厚度为100－500微米的液膜；(3)把带有液膜的载体浸入凝固浴中固化成膜；(4)清洗、干燥。通过改变制膜液组成与液膜厚度、凝固浴组成和温度来调节聚合物膜的结构和介电常数。所述制备方法适用的聚合物种类多，是制备超低介电常数聚合物膜的有效技术。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种低介电常数聚合物膜，其特征在于，它的原料为聚偏氟乙烯、聚醚砜或聚醚醚酮，具有两个致密的皮层，内部是大小为0.5-1.5微米的蜂窝，孔隙率为50-85％，厚度为30-200微米。
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