[发明专利]大功率发光二极管点胶工艺

摘要

本发明公开了一种大功率发光二极管点胶工艺。其工艺过程为：预热－真空脱泡－灌入针筒－排气泡－气压排泡－原点校正和位置校正－传送－针头下降－挤胶－针头上升－离开产品－拉起针头－擦拭针头。第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。本发明具有树脂填补均匀，对产品无损伤，不会出现溢胶、少胶、气泡等不良现象，成品率高等优点。

主权项

1、一种大功率发光二极管点胶工艺，其特征在于其工艺过程为：a.预热：待点胶的大功率发光二极管半成品在烤箱中预热，b.真空脱泡：对预先配置好的树脂(也称胶，下同)进行真空脱泡，c.灌入针筒：脱泡后的树脂沿针筒壁慢慢地灌入针筒(1)，d.排气泡：针筒(1)接上活塞(2)和气管(3)后采用机器真空回吸排除针筒(1)内树脂中的气泡，e.气压排泡：用气压进一步将针筒(1)内树脂中的气泡通过针头(4)排除，f.原点校正和位置校正：对点胶机(5)上胶针(6)的针头(4)进行原点校正和点胶位置校正，g.传送：待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶机(5)上预热至70～150℃后，再送入相应的点胶位置，并保持待点胶的大功率发光二极管半成品在点胶位置处的温度为80～100℃，h.针头下降：针头(4)先以180～250毫米/秒的速度快速下降到外壳口(7)上方0.15～0.18毫米处(为针头(4)与外壳口(7)的垂直距离，下同)，再以40～80毫米/秒的速度慢速下降到外壳口(7)下方0.35～0.42毫米处，并在下降过程中都进行真空回吸，i.挤胶：在离外壳口0.35～0.42毫米处开始使用0.05～0.15兆帕小气压挤胶0.15～0.25秒时间，再用0.15～0.35兆帕大气压挤胶，直到胶灌到壳体(8)的80～90％，j.针头上升：胶灌到壳体(8)的80～90％后，采用0.10～0.2兆帕小气压再进行挤胶，同时针头(4)以20～40毫米/秒的速度开始上升，直到针头(4)距离外壳口(7)0.05～0.15毫米处，k.离开产品：针头(4)开始离开外壳口(7)时，再进行真空回吸，并以50～80毫米/秒的慢速离开，直到离外壳口(7)0.15～0.18毫米处，l.拉起针头：再以180～250毫米/秒的速度拉起针头(4)，m.擦拭针头：用海绵体擦拭针头(4)1～4次。第二次及以后的每次点胶过程重复上述步骤。