[发明专利]锡硒铜无铅焊料

摘要

一种锡硒铜无铅焊料，属电子元器件焊接用材料的制备技术领域，包含有锡和铜，其特征在于还同时包含硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：硒(Se)0.01－0.1％，铜(Cu)0.3－6％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锡(Sn)，各组份的重量百分比总和为100％；杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为：铁≤0.01％，硅≤0.01％，铅≤0.03％，镉≤0.002％。本发明通过在焊料组合物中加入微量硒元素来解决目前无铅焊料中存在的一些问题，硒的加入可大幅度降低合金熔化状态下的表面张力，减少接触角，从而改善基材表面与无铅焊料之间的润湿性，提高可焊性。同时减少表面氧化，进一步降低氧化性。因而可以加快实现无铅焊料的应用进度。

主权项

1、一种锡硒铜无铅焊料，包含有锡和铜，其特征在于还同时包含硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：硒0.01-0.1％，铜0.3-6％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锡，各组份的重量百分比总和为100％。