[发明专利]半导体器件用水冷组合散热器

摘要

本发明涉及一种散热装置，尤其是一种用于给半导体器件降温的散热装置。这种用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板，其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫，一个电力输入输出回路不止一个散热体，每两个散热体之间夹着一个半导体器件。压力调节系统采用菱形压板。它与现有技术相比外形小巧，拆装方便，生产工艺简单，调整容易，增加了强度，避免了死水的形成，节约了能源。

主权项

1、用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板(9)、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板(1)，其特征是：所述的电力输入输出回路包括下绝缘垫(8)、缠绕着水冷管(7)的散热体(6)、绝缘套管(12)、上绝缘垫(4)，一个电力输入输出回路不止一个散热体(6)，每两个散热体(6)之间夹着一个半导体器件(5)。