[发明专利]加入银纳米线的导电复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200610050523.2 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1873838A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王立;陈昌;陈旭 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;B82B1/00;B82B3/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加入银纳米线的导电复合材料及其制备方法。各组分的配比按质量份计算为：银粉20～41份；银纳米线1～8份；丙烯酸树脂100份。取丙烯酸树脂作为高分子基体，同时加入丙酮，机械搅拌；取银粉和银纳米线，将其混合，然后加入丙酮，机械搅拌结合超声分散，使其混合；将上述两液混合，机械搅拌结合超声分散，使粒子在树脂中分散；在40～70℃，通风环境中固化。本发明制备的复合材料，可以实现在一定范围内，在同样的银填料总量时有更好的导电性，或在导电性能相近情况下，银纳米线和银粉共同构成的体系所需要的银量较低。这种具有好的导电性能的导电复合材料可用于电子封装连接等领域，以满足军用和民用的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 加入 纳米 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加入银纳米线的导电复合材料，其特征在于各组分的配比按质量份计算为：银粉：20～41份；银纳米线：1～8份；丙烯酸树脂：100份。
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