[发明专利]可常温储存运输的单组份银填充型导电胶无效

专利信息
申请号: 200610051244.8 申请日: 2006-10-10
公开(公告)号: CN1931946A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 杨荣春;吴丹菁;张力平 申请(专利权)人: 贵州振华亚太高新电子材料有限公司
主分类号: C09J9/02 分类号: C09J9/02;C09J163/00;C09J161/06
代理公司: 贵阳中工知识产权代理事务所 代理人: 刘安宁
地址: 550018贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了可常温储存运输的单组份银填充型导电胶,它是以银粉为主体,添加辅料制成的单组份导电胶;主体银粉在导电胶总质量中所占的质量分数为70%~75%,辅料为有机载体10%~15%、固化剂0.5%~1%、固化促进剂0.1%~0.3%、稀释剂9%~15%。所用银粉为片状;有机载体由环氧树脂和酚醛树脂组成;固化剂为二氰二胺;固化促进剂为有机脲类;稀释剂为己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯和丁二酸二甲酯的混合物。本发明的导电胶,适用于代替焊料作为印刷线路板上的连接材料及SMT、石英谐振器、芯片等的粘接,具有良好的导电性能、较高的附着力,运输时勿需干冰,能在常温下储存3个月,在-5℃储存6个月;固化后元件外观光亮、细腻。
搜索关键词: 常温 储存 运输 单组份银 填充 导电
【主权项】:
1可常温储存运输的单组份银填充型导电胶,由银粉、有机载体、固化剂、固化促进剂、稀释剂等组成,其特征在于它是以银粉为主体,添加辅料制成的单组份导电胶,其中主体银粉在导电胶总质量中所占的质量分数为70%~75%,辅料在导电胶总质量中所占的质量分数分别为有机载体10%~15%、固化剂0.5%~1%、固化促进剂0.1%~0.3%、稀释剂9%~15%。
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