[发明专利]电路板模块及其形成方法有效
| 申请号： | 200610051318.8 | 申请日： | 2006-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN1805656A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吴嘉容;张哲志 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板模块，包括一第一电路板、一第二电路板及一电导通结构。第一电路板具有一第一表面、一第二表面及一开口，开口贯穿第一表面及第二表面，第一表面具有一第一焊垫。第二电路板具有一第二焊垫，部分的第二电路板从第一表面贯穿开口至第二表面，使部分的第二焊垫暴露于第一表面上。电导通结构电连接第一焊垫及第二焊垫，使第一电路板与第二电路板电导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板模块，包括：第一电路板，具有第一表面、第二表面及开口，该开口贯穿该第一表面及该第二表面，该第一表面具有第一焊垫；第二电路板，具有第二焊垫，该第二电路板从该第一表面贯穿该开口至该第二表面，使部分的该第二焊垫暴露于该第一表面上；以及电导通结构，电连接该第一焊垫与该第二焊垫，使该第一电路板与该第二电路板电导通。
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