[发明专利]电阻温度系数可调的电阻器及其制造方法无效
申请号: | 200610051337.0 | 申请日: | 2006-01-05 |
公开(公告)号: | CN1801489A | 公开(公告)日: | 2006-07-12 |
发明(设计)人: | 伊伯内泽尔·E·伊叔恩;罗伯特·M·拉塞尔;理查德·J·拉塞尔;道格拉斯·D·科尔伯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/00;H01L21/82;H01C7/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张浩 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及并入集成电路的可调TCR电阻器和一种可调TCR电阻器的制造方法。这些可调TCR电阻器包括两种或更多种不同材料的两个或更多个电阻器,这些材料具有相反极性和不同大小的TCR、具有相同极性和不同大小的TCR或具有相反极性和大约相同大小的TCR。 | ||
搜索关键词: | 电阻 温度 系数 可调 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种结构,包括:包含第一材料的第一电阻器,所述第一材料具有第一电阻温度系数,所述第一电阻器在集成电路的第一中间介电层内;以及包含第二材料的第二电阻器,所述第二材料具有第二电阻温度系数,所述第二电阻温度系数不同于所述第一电阻温度系数,所述第二电阻器在所述集成电路的所述第一中间介电层内或所述集成电路的第二中间介电层内,所述第一电阻器和所述第二电阻器通过在所述第一或所述第一和第二介电层内形成的布线彼此电连接并与电压源电耦合,所述布线具有小于所述第一和第二电阻器的电阻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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