[发明专利]布线电路基板有效
申请号: | 200610051527.2 | 申请日: | 2006-02-27 |
公开(公告)号: | CN1829413A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 石井淳;金川仁纪;船田靖人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/38;G11B5/48;G11B33/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 徐迅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的,同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性,可确保优良的长期可靠性的布线电路基板,准备金属支持基板2,在该金属支持基板2上通过溅射或电解镀形成金属薄膜3,在该金属薄膜3上通过电解镀形成金属箔4,在金属箔4以及金属支持基板2上形成基底绝缘层5,在基底绝缘层5上形成作为布线电路图案的导体图案6,为覆盖导体图案6,在基底绝缘层5上形成覆盖绝缘层7。 | ||
搜索关键词: | 布线 路基 | ||
【主权项】:
1.布线电路基板,其特征在于,设置有金属支持基板、在上述金属支持基板上形成的金属薄膜、在上述金属薄膜上形成的金属箔、在上述金属箔上形成的绝缘层和在上述绝缘层上形成的导体图案。
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