[发明专利]布线电路基板有效

专利信息
申请号: 200610051527.2 申请日: 2006-02-27
公开(公告)号: CN1829413A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 石井淳;金川仁纪;船田靖人 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/16;H05K3/38;G11B5/48;G11B33/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 徐迅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的,同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性,可确保优良的长期可靠性的布线电路基板,准备金属支持基板2,在该金属支持基板2上通过溅射或电解镀形成金属薄膜3,在该金属薄膜3上通过电解镀形成金属箔4,在金属箔4以及金属支持基板2上形成基底绝缘层5,在基底绝缘层5上形成作为布线电路图案的导体图案6,为覆盖导体图案6,在基底绝缘层5上形成覆盖绝缘层7。
搜索关键词: 布线 路基
【主权项】:
1.布线电路基板,其特征在于,设置有金属支持基板、在上述金属支持基板上形成的金属薄膜、在上述金属薄膜上形成的金属箔、在上述金属箔上形成的绝缘层和在上述绝缘层上形成的导体图案。
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