[发明专利]印刷电路软板微钻专用硬质膜层无效
| 申请号： | 200610052039.3 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1864900A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 江河;周丹华 | 申请（专利权）人： | 浙江汇锦梯尔镀层科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B32B33/00;B32B18/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 王洪新 |
| 地址： | 311305浙江省临*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在印刷电路板软板上钻孔使用的微型钻头上的硬质膜层。所要解决的技术问题是提供微钻专用硬质膜层的改进，该膜层应具有更好的抗磨损和抗高温性能，能提高钻孔质量和使用寿命，并能提高印刷电路板加工效率，降低生产成本。技术方案是：印刷电路软板微钻专用硬质膜层，其基体材料为常规钻头，基体材料的表层制有至少三层膜层，这些膜层由内而外依次是：过渡层，包括金属元素铬；氮化物过渡层，包括的金属元素铬和氮化铬；氮化物硬质耐磨层，包括是氮化铬。所述的过渡层、氮化物过渡层和氮化物硬质耐磨层还可加入金属元素钛和铝，氮化物过渡层分为内混合层和外混合层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 软板微钻 专用 质膜 | ||
【主权项】：
1、印刷电路软板微钻专用硬质膜层，其基体材料(5)为常规钻头，其特征在于所述的基体材料的表层制有至少三层膜层，这些膜层由内而外依次是：过渡层(1)，该层的成分包括金属元素鉻，膜厚为0.05-0.1μm；氮化物过渡层，其中包括的金属元素鉻和氮化鉻的比例为1∶8-10，膜厚是0.1-0.7μm；氮化物硬质耐磨层(4)，其中包括的成分是氮化鉻，膜厚为0.6-0.8μm。
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