[发明专利]一种薄膜微参比电极的制备方法

摘要

一种制备薄膜微参比电极的方法，其特征是利用化学镀和电镀相结合的方法沉积银层，包括对玻璃基体表面进行清洗，利用光刻的方法加工制得带有电极形状的薄膜；用玻璃刻蚀液进行刻蚀，用敏化反应溶液对刻蚀过的基体表面进行敏化；用化学镀进行银层的沉积，对化学镀银玻璃芯片再进行电镀，烧结；用化学氧化的方法对银层氧化，在饱和AgCl溶液中浸泡，晾干，固化等步骤。本发明方法简单，易操作。具有低成本，高效率等优点。

主权项

1、一种制备薄膜微参比电极的方法，其特征是利用化学镀和电镀相结合的方法沉积银层，步骤如下：●用洗涤剂、王水、重铬酸钾、去离子水依次对玻璃基体表面进行清洗，利用光刻的方法加工得到阳模，并进一步制得带有电极形状的聚二甲基硅氧烷薄膜；●烘干后将带有电极形状的PDMS薄膜紧密贴附在玻璃芯片表面可逆封合，对玻璃基体表面进行区域限制，规定电极的形状和尺寸；●向通道中注入玻璃刻蚀液对玻璃通道部分进行刻蚀，进一步选择性增强玻璃的亲水性；●用敏化反应溶液对刻蚀过的基体表面进行敏化，用去离子水冲洗，以促进化学镀反应；●将经过敏化玻璃基体放入化学镀银液中用化学镀进行银层的沉积，控制镀液的温度为25～30℃，用去离子水冲洗表面，将玻璃芯片放入程序升温炉中，通入氮气，90～100℃下恒温0.5～1小时，获化学镀银玻璃芯片；●将化学镀银玻璃芯片进行电镀，沉积银层用银丝导出与稳压电源的阴极相连，阳极为银丝，电压为0.5～1.0V，电流为0.1～0.5A，通电5～15s之后，将玻璃芯片轻轻取出放入程序升温炉中，通入氮气，300～500℃下恒温0.5～2小时烧结，继续通入氮气直至冷却至室温，获化学、电镀银玻璃芯片；●将化学、电镀银玻璃芯片用化学氧化的方法对银层进行部分氧化，在银层表面滴加氧化剂溶液至润湿状态，或将银层浸入到氧化剂溶液中，晾干，用去离子水清洗电极表面，在饱和AgCl溶液中浸泡20～26小时，晾干，固化，获薄膜微参比电极。