[发明专利]硅藻土多孔保温砖的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610052440.7 申请日: 2006-07-13
公开(公告)号: CN101105060A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 钱晓倩;裘愉尧;詹树林;孟涛;裘志斌 申请(专利权)人: 浙江大学;嵊州市园山硅藻土制品有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;B28B3/20;C04B33/13;C04B33/32
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 代理人: 张允姿
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及硅藻土多孔砖的制造方法,其原料配方按百分重量配比为硅藻土55%-75%;粉煤灰20%-30%;木屑5%-15%。其制造工艺步骤经配料—炼泥—挤压成型—砖坯干燥—砖坯焙烧—成品检验入库。本发明利用硅藻土为主要原料,辅参粉煤灰、木屑制成正面设有均匀的若干圆形或方形孔,改变墙体砖的实心结构为空心结构,因此它具有较高的强度、防火、隔热保温,节约硅藻土资源成本低等优点与效果。是目前较好的轻质墙体材料和隔热保温双重功能的硅藻土多孔保温砖。
搜索关键词: 硅藻土 多孔 保温 制造 方法
【主权项】:
1.硅藻土多孔保温砖的制造方法,其特征在于它由以下原料按重量百分配比组成为:硅藻土60%-80%;粉煤灰20%-30%;木屑5%-10%;该硅藻土多孔保温砖的制造方法,(1)配料:将硅藻土、粉煤灰、木屑按配方要求倒入搅拌槽混料,(2)炼泥:配料在搅拌槽中绞炼好后送入对辊机压碾,使之成为混合泥料,控制水份<28%,泥料塑性指数8-12。(3)挤压成形:在挤泥机中挤压出多孔泥条由切坯机切割成砖坯,控制挤压强度(0.8-1.0)MPa,(4)干燥:将砖坯送入晒场干燥,水份≤15%。(5)砖坯焙烧:砖坯干燥后送入轮窑焙烧,控制轮窑各段焙烧温度与时间。
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