[发明专利]一种利用掺杂多孔碳酸钙模板制备微胶囊的方法

摘要

本发明公开了一种利用掺杂多孔碳酸钙模板制备微胶囊的方法。在带有负电荷的聚电解质存在下，通过含钙无机盐和含碳酸根无机盐的反应来制备负电荷聚电解质掺杂的多孔碳酸钙胶体微粒；将带有正电荷的聚电解质吸附在该胶体微粒表面，再通过稀酸分解或乙二胺四乙酸络合去除碳酸钙微粒，通过正、负电荷聚电解质间的离子键作用，原位形成中空微胶囊。本发明制备方法简便快捷，材料来源广泛，适于大规模工业生产中空微胶囊，具有良好的工业化前景。

主权项

1.一种利用掺杂多孔碳酸钙模板制备微胶囊的方法，该方法包括以下步骤：1)在浓度为0.001-0.33M的含钙无机盐水溶液中加入带负电的聚电解质，在搅拌或超声震荡下加入与含钙无机盐相同物质的量的碳酸根无机盐的水溶液；带负电的聚电解质与钙离子的比例为0.1～20g/mol，搅拌下反应1分钟～4小时，或超声2～20秒后静置1分钟～4小时，离心过滤，得到直径为500纳米～20微米的阴离子型聚电解质掺杂的CaCO3胶体微粒；2)在0.1～3M的NaCl溶液中，将浓度为0.2～10mg/mL的带正电的聚电解质与步骤1)的CaCO3胶体微粒混和10分钟后，用水反复洗涤去除未吸附的带正电的聚电解质，得到外层包覆有带正电的聚电解质的CaCO3胶体微粒；3)加入稀酸分解或乙二胺四乙酸络合，去除CaCO3胶体微粒形成中空微胶囊。