[发明专利]一种大功率LED扩展光源器件的封装方法

摘要

本发明公开了一种电光源器件的封装方法，尤其是指一种大功率LED扩展光源器件的封装方法，它主要由铝基板加工、点胶粘接、固晶、焊线导通、点荧光粉(封胶)五道工艺组成，通过在每个环节调节不同的粘接气压、温度及操作时间，实现由小功率LED光源变成大功率LED光源，而且在使用寿命上远比单个大功率LED晶片的使用效果好，如散热均匀，光亮好，而且制作方法简单，价格低廉。同时，为了满足大功率LED光源在不同场合的使用情况，还可以把铝基板设计成各种不同的形状，使制备的大功率LED光源有更广泛的用途。

主权项

1、一种大功率LED扩展光源器件的封装方法，它是由铝基板加工(6)、点胶(7)、固晶(8)、焊接线(9)、点荧光粉(封胶)(10)五道工艺组成，其特征在于具体操作工艺按下述步骤进行：(1)、选用符合要求的铝基板(1)，在铝基板(1)上面通过普通机械加工设定固晶区、焊线区(5)，固晶区是由若干碗杯(4)组成，碗杯(4)的上碗口相交，连接成一体。(2)、再选定晶片(2)、透明绝缘胶、点胶机，把若干晶片(2)放置于铝基板(1)的每个碗杯(4)中心，调节点胶机的气压在0.1-0.2Mpa范围内点胶，透明绝缘胶量以把晶片(2)的底部全部粘上即可；(3)、用固晶机把每个晶片(2)固定在点胶位置，放置正确晶片(2)的正、负极，然后把固好晶的产品放置于烤箱中烘烤，设置烤箱温度110～130℃，设定时间为80～100min；(4)、通过超声波焊线机，把每个晶片(2)的正、负极与铝基板(1)的正、负极用金属线(3)连接上，把超声波焊线机的操作压力设置为2.0-2.5Pa，工作温度为120-180℃，功率2.0-2.2W/s，操作时间为2.0-2.5s，再调节超声波焊线机的功率为2.0-2.5W/s，再操作工作时间2.0-2.5s；(5)、把荧光粉：环氧树脂按重量百分比1∶2～1∶20调成荧光胶，把点胶机调压至0.3Mpa，用点胶机把荧光胶粘在金属线(3)外面，确保金属线(3)全部包住，然后把点过荧光胶的产品及时送进温度为110～130℃的烤箱，烘烤50～70min即可。