[发明专利]无线通讯用的双基板电子模块的封装方法有效
| 申请号： | 200610054751.7 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101035415A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张卓兴 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本封装方法是应用印刷的锡膏将上、下基板叠合组装，并在连接上、下基板的同时施加预定的压力以缩减叠合的厚度总和，同时，同步定位预定设置在上、下基板顶面的多个电子元件与滤波元件，以及罩覆保护所述元件的罩壳后，即可以一次的回焊过程同时将上、下基板彼此固定与电连接、多个电子元件与滤波元件分别设置于上下基板顶面上，以及罩壳固定在上基板表面，而可简化整体封装过程，并同时获得体积尺寸缩减的电子模块。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通讯 双基板 电子 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无线通讯用的双基板电子模块的封装方法，其特征在于：该封装方法包含(a)将一包含多个电子元件的第一元件组对应设置在一上基板位于底面的多个焊盘上；(b)将锡膏印刷在该上基板位于顶面的多个焊盘，及一环形的下基板位于顶面的多个焊盘上；(c)将该上基板以底面朝向该下基板顶面而将该上基板底面未设置有该第一元件组的另外多个焊盘对应叠靠在该下基板顶面上多个印刷有锡膏的焊盘上，并使该上、下基板彼此相对定位连接；(d)将一包含多个电子元件的第二元件组分别对应定位在该上基板位于顶面印刷有锡膏的多个焊盘上；(e)将一罩壳定位在该上基板顶面上，并罩覆该第二元件组；及(f)将步骤(e)制得的半成品进行回焊，使该上、下基板相对固定与电连接、该第二元件组设置在该上基板顶面，及该罩壳与该上基板顶面连接，从而制得该双基板电子模块。
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