[发明专利]多芯片型半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610054798.3 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1835232A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 藤户弘志;高森靖博 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多芯片型半导体装置及其制造方法，所述多芯片型半导体装置设有装载在安装用基板上、具有规定功能的第1半导体集成电路芯片，以及集成电源电路的第2半导体集成电路芯片。该第2半导体集成电路芯片接受从外部供给的电源，用于向上述第1半导体集成电路芯片提供电力。将第2半导体集成电路芯片层叠在第1半导体集成电路芯片上之后，用树脂将该第1、第2半导体集成电路芯片模块化。通过将低电压工艺制造的半导体芯片和往该半导体芯片供给电源、集成了用高电压工艺制造的恒电压电源电路的恒电压芯片，收纳在芯片叠芯片形式的半导体基板上，在不增加安装面积状态下，能实现对输入电压的高耐压化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片型半导体装置，其特征在于：所述多芯片型半导体装置设有：第1半导体集成电路芯片，装载在安装用基板上，具有规定功能；以及第2半导体集成电路芯片，集成电源电路，接受从外部供给的电源，用于向上述第1半导体集成电路芯片提供电力；将上述第2半导体集成电路芯片层叠在上述第1半导体集成电路芯片上之后，用树脂将该第1、第2半导体集成电路芯片模块化。
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