[发明专利]基板传送装置有效
| 申请号： | 200610054799.8 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1838397A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 潘俊斌 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/05 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板传送装置，包括具有不同固定磁性的第一磁性区块交替设置在相对两侧的承载平台，以及具有二组可变磁性的第二磁性区块设置在两侧的传送轨道，其中二组第二磁性区块间的距离大于承载基板的宽度，第二磁性区块与第一磁性区块间的斥力使承载平台能够磁浮于传送轨道之上，并借由改变第二磁性区块的磁性使承载平台朝特定方向做加速、减速、等速、往复移动的运动或停止运动。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板传送装置，至少包括：一承载平台，具有多个不同固定磁性的第一磁性区块交替设置在该承载平台相对两侧；以及一传送轨道，具有二组可变磁性的第二磁性区块设置在该传送轨道的两侧，其中该二组第二磁性区块间的距离大于承载基板的宽度，该些第一磁性区块与该些第二磁性区块间的斥力使该承载平台磁浮于该传送轨道之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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