[发明专利]摄像模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200610054943.8 | 申请日： | 2006-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1832163A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤元昭;川端毅;品川雅俊;福田敏行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H04N5/225 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种摄像模块，其特征在于：包括：第1树脂衬底；第2树脂衬底，布置在上述第1树脂衬底的上面或上方，设置了第1开口部；第1电导通部件，将上述第1树脂衬底和上述第2树脂衬底电连接；印刷电路板，布置在上述第2树脂衬底的上面或上方，形成了受光用开口部；第2电导通部件，将上述第2树脂衬底和上述印刷电路板电连接；摄像用半导体芯片，在主面上形成接受来自外部的光的摄像元件，在主面朝上的状态下，以覆盖上述第1开口部的形式布置在上述第2树脂衬底的下面之上；光学部件，在平面上与上述摄像用半导体芯片重叠，且以覆盖上述第1开口部的形式布置在上述第2树脂衬底的上面之上，平面尺寸小于上述受光用开口部；以及半导体控制用芯片，在主面上形成了用以控制上述摄像元件的动作的控制元件。
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