[发明专利]插件结构及其制造方法、晶片级堆叠结构和封装结构无效
| 申请号： | 200610054947.6 | 申请日： | 2006-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1893053A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 李康旭;金玖星;权容载;马金希;韩成一 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造芯片嵌入型插件的方法，其可以包括：在硅衬底上形成至少一个凹腔，形成多个穿入所述硅衬底的通路，提供具有多个输入/输出焊盘的集成电路芯片，以及形成连接于所述输入/输出焊盘和通路的重布线导体。使用所述插件，可以在晶片的层次上组成具有不同种类的芯片的堆叠结构。 | ||
| 搜索关键词： | 插件 结构 及其 制造 方法 晶片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片嵌入型插件结构，包括：具有上表面和下表面的衬底；至少一个形成于所述衬底的所述上表面的凹腔；集成电路芯片，其具有多个输入/输出焊盘，且至少部分位于该至少一个凹腔内；多个穿入所述衬底的通路；以及连接于所述输入/输出焊盘和所述通路的重布线导体。
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