[发明专利]透明导电层的修补方法及其结构有效
| 申请号： | 200610054964.X | 申请日： | 2006-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1811557A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 黄彦衡;黄国有;陈殷绪 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1335 | 分类号： | G02F1/1335;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明导电层的修补方法，包括提供基板，其基板设置有透明导电层于其表面，其中透明导电层具有凹陷缺陷。接着，进行填补步骤，将导电修补材料填补于此凹陷缺陷部用以构成导电修补层。上述填补步骤包括喷墨、化学气相沉积或物理气相沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 修补 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种透明导电层的修补方法，包括下列步骤：提供基板，该基板备有透明导电层，其中该透明导电层具有凹陷缺陷部；以及进行填补步骤，填补导电修补材料于该凹陷缺陷部用以构成导电修补层。
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