[发明专利]电连接器插座端子电接点成型方法无效
| 申请号： | 200610055042.0 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101026283A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 许峰坚;刘安其 | 申请（专利权）人： | 实盈股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种电连接器插座端子电接点成型方法，其是先将电连接器插座本体底端向上放置，随后将设有与电连接器插座本体端子数目相对应的锥形锡膏孔的锡膏孔板置放在插座底端上，并将锡膏孔板的锥形孔相对应于端子的连接端端面中央位置处，再将适量锡膏涂置在锡膏孔板的一侧，并使用刮刀将锡膏刮移至锡膏孔板相对的侧边使锡膏孔内填满锡膏，随后移除锡膏孔板，端子的连接端端面上就会形成有锥形锡膏块，再将具有锡膏块的电连接器经加热处理，电接点就会在端子的连接端端面中央位置成型，具有此电接点的电连接器与电路板间就可有效连接，以利于电子信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 插座 端子 接点 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电连接器插座端子电接点成型方法，其特征在于：先将电连接器插座本体底端向上放置；放置锡膏孔板，是将锡膏孔板放置在电连接器的插座本体的上方，锡膏孔板的各锡膏孔分别对应于插座本体的插孔内的各端子的连接端端面的中央位置处；涂锡膏，将适量的锡膏涂置在锡膏孔板的一侧边；刮锡膏，使用刮板由锡膏孔板涂置有锡膏的侧边刮移至其相对的侧边，通过刮刀的刮移，而使部分锡膏充填进入锡膏孔内，并在端子的连接端端面的中央处形成锡膏块；移除锡膏孔板，是将锡膏孔板与插座相互分离，而各锡膏块位于各端子的连接端端面的中央处；加热，是将此具有锡膏块的插座本体予以加热处理；锡接点成型，经加热的锡膏块会因内聚力成型凝结为电接点。
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