[发明专利]具有容纳在壳体中的功率模块的半导体设备无效
| 申请号： | 200610057020.8 | 申请日： | 2006-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1841725A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 菊地隆二;毛受健 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;株式会社协丰制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备，其具有容纳在壳体中的功率模块。电绝缘构件(40)设置在IPM(10)的母线(15)与附近的壳体(20)之间以将壳体(20)与IPM(10)的母线(15)电绝缘。在需要电绝缘处的部分上方，用于支撑被支撑部件(35)的支架(30)被紧固到壳体(20)。电绝缘构件(40)附装到作为现有部件的支架(30)的下部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 容纳 壳体 中的 功率 模块 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备，包括：导电壳体(20)；功率模块部分(10)，其容纳在所述壳体(20)中并具有位于所述壳体(20)附近的至少一个非电绝缘部分(15)；部件(30)，其固定地设置在所述非电绝缘部分(15)的附近并设置在所述壳体(20)内，且其具有预定的功能；和电绝缘构件(40、40A)，其设置在所述功率模块部分(10)的所述非电绝缘部分(15)与所述壳体(20)之间，并附装到所述部件(30)。
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