[发明专利]圆柱状薄片晶体与带孔晶体侧面曲面复合方法无效
申请号: | 200610057130.4 | 申请日: | 2006-03-10 |
公开(公告)号: | CN1845406A | 公开(公告)日: | 2006-10-11 |
发明(设计)人: | 李强;丁小艇;姜梦华;王宝华 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01S3/16 | 分类号: | H01S3/16;H01S3/00;H01L21/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张慧 |
地址: | 100022*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于固体激光领域。目前激光晶体均为平面复合,尚无曲面复合方法的报道。本发明步骤:掺杂增益介质圆柱状薄片晶体的两底面及非掺杂晶体的两底面按晶体111方向定向并抛光;圆柱状薄片晶体加工成圆柱形,并抛光外侧面;非掺杂晶体中心粗加工成圆柱形孔,孔大小与圆柱状薄片晶体相匹配,并抛光孔内侧面;圆柱状薄片晶体再加工成圆台;非掺杂晶体内侧中心圆柱孔部分成圆台;非掺杂晶体与圆柱状薄片晶体合起对磨,使圆柱孔侧面和圆柱状薄片晶体侧面很好贴合;圆柱状薄片晶体及非掺杂晶体沿侧面按晶体110方向定向并对准,热键合;复合的薄片晶体两底面光学加工,非掺杂晶体外侧面光学加工。曲面复合的圆薄片晶体散热性能好、泵浦均匀性好、效率高。 | ||
搜索关键词: | 圆柱状 薄片 晶体 侧面 曲面 复合 方法 | ||
【主权项】:
1、一种圆柱状薄片晶体与带孔晶体侧面曲面复合方法,其特征在于包括以下步骤:1)掺杂增益介质圆柱状薄片晶体的两底面及非掺杂晶体的两底面按晶体111的方向定向并表面抛光加工;2)掺杂增益介质圆柱状薄片晶体加工成圆柱形,并抛光外侧面;非掺杂晶体中心粗加工成圆柱形孔,孔的大小与掺杂增益介质圆柱状薄片晶体相匹配,并抛光其圆柱孔内侧面;3)圆柱形的掺杂增益介质圆柱状薄片晶体再加工成圆台状;非掺杂晶体内侧再加工,使中心圆柱孔部分也成圆台状;4)非掺杂晶体与粗加工掺杂增益介质圆柱状薄片晶体,合起对磨加工,使圆柱孔侧面和掺杂增益介质圆柱状薄片晶体侧面面形很好贴合;5)掺杂增益介质圆柱状薄片晶体及非掺杂晶体沿侧面方向按晶体110的方向定向,并使其沿侧面方向按晶体110的方向定向对准;6)非掺杂晶体与掺杂增益介质圆柱状薄片晶体热键合;7)复合的薄片晶体的两底面光学加工,非掺杂晶体的外侧面光学表面加工。
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