[发明专利]摄像模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200610057213.3 | 申请日： | 2006-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1845333A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 朴哉衍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/04;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种摄像模块，更具体来说，涉及一种摄像模块，其通过改变接合到PCB的壳体的结构而被微型化，该PCB之上引线结合了标准化图像传感器，以及涉及一种制造该摄像模块的方法。该摄像模块包括：PCB，图像传感器通过引线结合部连接到PCB；以及壳体，用于保持透镜部。壳体包括：接合部，接合到没有形成PCB的引线结合部的一侧；以及台阶部，在对应于PCB的引线结合部的部分中形成为凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种摄像模块，包括：PCB，图像传感器通过引线结合部连接至所述PCB；以及壳体，用于保持透镜部，所述壳体包括：接合部，接合到没有形成所述PCB的所述引线结合部的侧边；以及台阶部，形成为在对应于所述PCB的所述引线结合部的部分中凹陷。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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