[发明专利]半导体封装方法以及用于半导体封装的载体

摘要

一种半导体封装方法，其包括以下步骤：首先，提供具有第一表面以及第二表面的线路基板。接着，在线路基板的第一表面上形成无溶剂型双阶热固性化合物。然后，将无溶剂型双阶热固性化合物部分固化，以于线路基板的第一表面上形成无溶剂型B阶粘着层。此后，利用B阶粘着层将芯片贴附到线路基板的第一表面上。之后，将芯片电连接到线路基板，然后形成密封材料以密封住芯片。本发明也提供一种能够应用于上述封装方法的载体。

主权项

1.一种半导体封装方法，其特征是包括：提供具有第一表面以及第二表面的线路基板；在该线路基板的该第一表面上形成无溶剂型双阶热固性化合物；对该无溶剂型双阶热固性化合物进行部分固化，以于该线路基板的该第一表面上形成无溶剂型B阶粘着层；利用该无溶剂型B阶粘着层将芯片贴附到该线路基板的该第一表面上；将该芯片电连接到该线路基板；以及形成封装胶体，以密封该线路基板上的该芯片。