[发明专利]提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610057319.3 | 申请日： | 2006-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101035409A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;G09F9/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法，先于一基板的顶面设置有线路以及形成有至少一个镂空部，再于一金属制成的散热片顶面形成有对应所述基板上镂空部的凸块，将基板与散热片结合令凸块穿过对应的镂空部，后定义穿设于镂空部内的凸块是用以设置发光二极管芯片的芯片座；如此一来，本发明可利用该芯片座直接将发光二极管发光所产生的热能传导至散热片，而毋需使用高成本的高导热性材料，因此不但达到提高散热效率的目的，亦具有极佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 散热 效率 发光二极管 背光 模块 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板，其特征在于：主要是包括：一基板，其顶面设置有线路，并形成有至少一镂空部；一散热片，是以金属制成，设于所述基板的底面，其上并形成有对应穿设于基板上镂空部内的凸块，该凸块是用以设置发光二极管芯片的芯片座。
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