[发明专利]装料口有效
| 申请号： | 200610057333.3 | 申请日： | 2006-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101034677A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 谷村英宣;空冈稔;横山进二;丰田哲庆 | 申请（专利权）人： | 平田机工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在试样的搬运中不用担心产生腐蚀或附着尘埃的供料口。本发明的供料口，具有：设置在大气侧搬运装置(5)的前面一侧、放置容纳了在前面一侧的被处理对象的试样的容器(15)的工作台(24)和将大气侧搬运装置(5)的搬运室(12)的内部与外部隔断的金刚石粉板(16)，利用设置于金刚石粉板(16)上的开口部可以将试样从容器15中取出或者将试样容纳于容器15中，设有沿金刚石粉板(16)背面一侧配置在上述开口部的下方的排气管道(20)，利用风扇(21)将搬运装室(12)内的环境气体排出到大气中。 | ||
| 搜索关键词： | 装料 | ||
【主权项】：
1.一种供料口，具有设置在用于搬运处理对象的试样的大气侧搬运装置的前面一侧、放置容纳了上述试样的容器的工作台和将上述大气侧搬运装置的内部与外部隔断的隔板，其特征在于：其结构为，设有配置在上述隔板的背面一侧的排气管道和配置在上述排气管道的下端的风扇，利用上述排气管道和上述风扇，将上述大气侧搬运装置内的环境气体排出到大气中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
