[发明专利]基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200610057443.X 申请日: 2006-03-15
公开(公告)号: CN101038880A 公开(公告)日: 2007-09-19
发明(设计)人: 王永辉;洪清富 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/60;H05K3/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;徐金国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种基板的制造方法。该基板制造方法包括:提供一个上下侧具有内层线路的芯板;在芯板处形成一容置空间;在容置空间中埋入一元件,并形成绝缘层以包覆元件、芯板及其上下侧的内层线路;在绝缘层处形成复数个孔洞,以裸露出元件的复数个电极;形成复数个通孔(Through Hole),以贯穿绝缘层与芯板;在绝缘层表面和通孔的侧壁上形成导电薄膜;在导电薄膜上形成导电层;图案化导电层以形成外层线路;以及在外层线路上形成防焊层。
搜索关键词: 制造 方法
【主权项】:
1.一种基板的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:提供一芯板(Core),该芯板的上下侧具有一内层线路;在该芯板处形成一容置空间(Receiving Cavity);在该容置空间埋入一元件,并形成一绝缘层以包覆该元件、该芯板及其上下侧的所述内层线路;在该绝缘层处形成复数个孔洞,以裸露出该元件的复数个电极;形成复数个通孔(Through Hole)以贯穿该绝缘层与该芯板;在该绝缘层的表面和所述通孔的侧壁形成一导电薄膜;在该导电薄膜上形成一导电层;图案化该导电层,以形成一外层线路;及在该外层线路上形成一防焊层(Solder Mask)。
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